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ESEC2017

第20回組込みシステム開発技術展

2017年5月10日(水)~12日(金)東京ビッグサイトで開催された第20回組込みシステム開発技術展「ESEC2017」(主催:リードエグジビションジャパン株式会社)に、今年もリコーブースを出展しました。
1,600社(同時開催含む)が出展する中、リコーブースへも多くのお客様にご来場いただきました。誠にありがとうございました。

リコーブース外観イメージ

リコーブース外観写真

バーチャルブース

こちらでは「第20回組込みシステム開発技術展」に出展したリコーブースを、バーチャルでご体感いただけます。 このバーチャルブースは、360°カメラ「THETA 360.biz」を使用しています。パネルをクリックするとデータをご覧いただけます。


展示内容詳細

  1. インダストリアルコンピュータ
  2. コントローラ
  3. マザーボード
  4. タッチパネルコンピュータ
  5. フォント
  6. 共同出展社

①インダストリアルコンピュータ

インダストリアルコンピュータ「RICOH AP-10A」

RICOH AP-10Aによる制御技術の実演デモを実施

画像:インダストリアルコンピュータ①

画像:インダストリアルコンピュータ②

②コントローラ

組込み用コントローラ

最新プロセッサを搭載した小型コントローラを展示

画像:組込み用コントローラ

③マザーボード

最新インテルプロセッサを搭載したIT9を含むマザーボードラインナップを展示

画像:マザーボード

④タッチパネルコンピュータ

タッチパネルコンピュータ

9インチから最大21インチまでの豊富なラインナップを展示。
水をパネル前面に注ぐことにより防水機能のデモを実演展示。

画像:タッチパネルコンピュータ

⑤組込み用フォント

組込み用フォント

多言語翻訳(株式会社ナビックス)

組込みに最適化された、高速・低容量なフォントを展示。世界中の言語に対応。

画像:フォント

⑥共同出展社

弊社製品の取り扱い代理店3社による展示

画像:岡谷エレクトロニクス株式会社

岡谷エレクトロニクス株式会社 (企業サイト)

画像:サンワテクノス株式会社

サンワテクノス株式会社 (企業サイト)

画像:株式会社日立ハイテクマテリアルズ

株式会社日立ハイテクマテリアルズ (企業サイト)