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根据产品的尺寸，用3D打印机制作固定治具，构建一个可以通过滑动机构将产品移动到SC-20正下方的装置。
在SC-20的[形状]匹配中设置芯片LED和热熔胶的校验点。(由于热熔胶的形状不固定，通过使用[形状]的[反转]功能※可以进行检查)
在机构深处安装的限位开关通过产品滑动开启，并设置SC-20的外部设备联动以启动检查。
操作员只需将产品放置在治具上并向深处滑动即可完成检查，可快速完成检查。
可滑动检查装置
基板安装后的自动检查 [RICOH SC-20内部案例]
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基板安装状态（热熔胶、芯片LED）在作业后通过SC-20进行自动检查的案例。
通过滑动固定治具来启动SC-20的检查机制，改善了作业效率。
通过使用专用治具和限位开关来降低作业负荷，并提高检查精度和效率的应用案例。
检查方法
在该产品的基板安装过程中，为防止热熔胶和芯片LED的缺件，生产开始前导入保证治具是一个课题。
通过引入SC-20，并特别制作使用治具和开关的装置以简化检查操作，建立了无需耗费大量工时即可进行检查。
※ 「反转」= 判定逻辑的反转。通常情况下，形状与主图像相似的被判定为OK，但使用此功能时，形状与主图像不同的被判定为OK。
实施效果
导入前的
问题
- 由于目视检查需要检查10个点，需要消耗大量工时。
- 考虑导入SC-20，但由于热熔胶形状不稳定，实施自动化较为困难。
导入后的
改进
- 废除目视检查，作业员只需将产品放置并滑动即可。
- 解决了热熔胶的检查设置方法，成功实现了检查自动化，能够防止漏检。
