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電子機器製造受託サービス(EMS)提案力

 

お客様の企画段階から製品実現までのワンストップ対応。
お客様のご要望に応じ、設計、生産準備、量産、納品までトータルでサービスを提供いたします。

 

自動化技術

ロボット生産技術の展開や自社製品を用いた自動化設備の導入により高品質・高効率な製品を生み出す生産体制を構築しています。

 

実装技術

高密度実装技術

リコーグループの設計技術・生産技術の総合力で、最新の携帯機器に要求される高密度実装を実現しております。
小型機器の電装ユニットに対する高密度実装のご要求に、設計も含めてご対応いたします。

自社マスクによる高密度印刷技術
<事例>デジタルカメラCXシリーズPCB

混載実装技術

高密度実装技術による製品の小型化、低コスト化をご提案いたします。
また、微少チップと大型コネクタの混載実装技術により、製品の高機能化、多機能化にも貢献可能です。

混載実装基板イメージ
(従来からの大型部品と小型・狭ピッチ部品との混載実装)
 

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