Skip to main content Skip to first level navigation

RICOH imagine. change.

日本 – 産業向け製品サイト Change
Skip to main content First level navigation Menu
Main content

被写界深度拡大カメラ

リコー独自の光学設計と画像処理技術の融合により、従来カメラ比(当社比)で約3~5倍*の被写界深度を実現。

新開発の特殊アルゴリズムを搭載した専用カメラと独自のレンズで構成される「リコー 被写界深度拡大カメラ」は、フォーカス調整や被写体・カメラの位置調整が不要。
高画素5メガピクセル対応のカメラと専用の3レンズが新たに加わり、さらに幅広い用途のライン検査に対応します。

  • *同一像高での比較になります。被写界深度拡大効果は被写体の図柄により異なるため目安となります。

画像:レンズ光学設計とカメラ画像処理技術 両方の技術を持つリコーだからこそ開発できた被写界深度拡大カメラ

リコー 被写界深度拡大カメラとは

  • 新開発の特殊アルゴリズムを搭載した専用カメラと専用レンズのセットによる商品構成
  • カメラは5M(最大53 fps)、2M(15 fps)、VGA(90 fps)から選択可能
  • 撮像の目的に適した画像処理を実現するFPGAを搭載
  • 効率的なスキャンで検査の品質と速度を向上させる【AOI*スキャンモード】搭載
    * Area of Interest: 検査に必要な部分の映像だけをスキャンし、転送するため、データの読み込みと転送にかかる時間を節約できます。

手前と奥の両方にピントが合うためフォーカス調整や被写体・カメラの位置調整が不要

画像:手前と奥の両方にピントが合うためフォーカス調整や被写体・カメラの位置調整が不要

画像:同一焦点距離・F値での被写界深度比較イメージ

5メガピクセルカメラ&レンズ

EV-L500C1

  • カラーCMOSモデル
  • 500万画素
  • CameraLink

画像:EV-L500C1

分光感度特性
画像:EV-L500C1 分光感度特性

画像:微細なキズ検査
微細なキズ検査

画像:PCB基板検査(AOI)
PCB基板検査(AOI)

  • 5メガピクセルの高画素でありながら小型化を実現
  • 高フレームレート(最大53 fps)撮影が可能
  • 新開発の画像処理(適応復元フィルター)によりノイズを抑制しつつ微細なパターンを再現
  • CameraLink™(PoCL™モデル)による高速転送

基板外観検査

被写界深度カメラなら、高さのあるコンデンサーを使用している基板検査でも、基板の足(赤い矢印部分)の手前から奥まで全体にわたってピントが合っています。

画像:基板外観検査

2メガピクセル/VGA カメラ&レンズ

EV-G200C1

  • カラーCCDモデル
  • 200万画素
  • GigEVision

画像:EV-G200C1

分光感度特性
画像:EV-G200C1 分光感度特性

EV-G200B1

  • 200万画素
  • GigEVision

画像:EV-G200B1

分光感度特性
画像:EV-G200B1 分光感度特性

EV-G030B1

  • 30万画素
  • GigEVision

画像:EV-G030B1

分光感度特性
画像:EV-G030B1 分光感度特性

画像:ダイレクトパーツマーキング(DPM)識別
ダイレクトパーツマーキング(DPM)識別

画像:物流・医薬品・食品・鋼材などのバーコード・文字認識
物流・医薬品・食品・鋼材などのバーコード・文字認識

被写界深度拡大カメラのパフォーマンスを引き出すGigE Visionケーブルと接写リング

画像:GigE Vision™ケーブル

【FP-CAG03】

GigE Vision™ケーブル 3m
コネクタ仕様(カメラ側:ボード側)
横型ストレート:ラッチタイプ

【FP-CAG05】

GigE Vision™ケーブル 5m
コネクタ仕様(カメラ側:ボード側)
横型ストレート:ラッチタイプ

【FP-RGST】:接写リング6枚組セット

画像:接写リング6枚組セット

型番 長さ(mm) 最大外形(mm)
FP-RGZ5 0.5 31
FP-RG01 1
FP-RG05 5
FP-RG10 10
FP-RG20 20
FP-RG40 40